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维嘉科技荣获江苏省科学技术奖
背景 近日，由苏州维嘉科技股份有限公司和苏州大学合作完成的“基于控深加工技术的超高精度钻孔、铣边工艺研发及装备产业化”项目成果喜获江苏省科学技术奖奖励。 该成果突破了高多层 ...查看更多
维嘉科技荣获江苏省科学技术奖
背景 近日，由苏州维嘉科技股份有限公司和苏州大学合作完成的“基于控深加工技术的超高精度钻孔、铣边工艺研发及装备产业化”项目成果喜获江苏省科学技术奖奖励。 该成果突破了高多层 ...查看更多
塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”
赵其平总经理 提起有22年历史的珠海镇东，业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象，尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下，公司研发能力及成果转 ...查看更多
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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合
麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的 ...查看更多
【论文征集】CPCA 2022年春季国际PCB技术信息论坛征文通知
征文通知 根据中国电子电路行业协会（CPCA）2022年工作计划，由CPCA科学技术委员会承办的“2022年春季国际PCB技术/信息论坛&rdqu ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
